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Ingresso/uscita di superficie del supporto XC7K325T-2FFG900I 500 del circuito integrato di Multiscene FPGA

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xNumero dei laboratori/CLBs | 25475 | Numero degli elementi di logica/cellule | 326080 |
---|---|---|---|
RAM Bits totale | 16404480 | Numero di ingresso/uscita | 500 |
Numero dei portoni | - | Tensione - rifornimento | 0.97V ~ 1.03V |
Montaggio del tipo | Supporto di superficie | Temperatura di funzionamento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pacchetto/caso | 900-BBGA, FCBGA | Pacchetto del dispositivo del fornitore | 900-FCBGA (31x31) |
Evidenziare | Circuito integrato di Multiscene FPGA,Supporto della superficie del circuito integrato di FPGA,XC7K325T-2FFG900I |
INGRESSO/USCITA 900FCBGA AMD DI XC7K325T-2FFG900I IC FPGA 500
Dettagli del prodotto
Descrizione di XC7K325T-2FFG900I
La famiglia di Xilinx Kintex®-7 FPGA fornire le vostre progettazioni il migliori prezzo/prestazione/watt a 28nm mentre dandogli gli alti rapporti di DSP, imballaggio redditizio e supporto per le norme della corrente principale come Ethernet Gen3 e 10gigabit di PCIe®. Ottimizzato per il migliore andamento dei prezzi con un miglioramento 2X confrontato alla generazione precedente permettendo ad una nuova classe di FPGAs. Caratterizza fino alle cellule di logica 478K, 34Mb blocco RAM, 1920 fette di DSP, 2845 la prestazione di GMAC/s DSP, la velocità di 32 ricetrasmettitori, del ricetrasmettitore 12.5Gb/s, larghezza di banda di serie 800Gb/s, interfaccia di x8 Gen2 PCIe, 500 perni dell'ingresso/uscita, componente di VCXO, IP estendibile avanzato dell'interfaccia 4 (AXI4), integrazione agile e 1,2 del segnale misto (AMS) a tensione dell'ingresso/uscita 3.3V. L'ideale della famiglia Kintex®-7 per le applicazioni compreso la radio 3G e 4G, gli schermi piatti ed il video sopra le soluzioni del IP.
XC7K325T-2FFG900I caratterizza
-3, -2, -1, -1L, opzioni del grado di velocità di -2L con 0 a 85°C/0°C a 100°C/-40°C alle temperature 100°C
Integrazione di sistema programmabile, prestazione di sistema aumentata, riduzione dei costi di BOM
Riduzione totale di potere (potere più basso di 50% che i dispositivi precedenti della generazione 40nm)
Produttività accelerata di progettazione, architettura ottimizzata evolutiva, strumenti completi ed IP
Rendimento elevato avanzato e, potere basso (HPL), 28nm, tecnologia alta--K del portone del metallo (HKMG)
Mattonelle potenti della gestione dell'orologio che combinano ciclo con aggancio di fase ed i blocchetti misto del responsabile di orologio
Opzioni Lidless del pacchetto del chip di vibrazione e del vibrazione-chip di rendimento elevato
Kintex®-7 FPGA fornisce la connettività di serie ad alta velocità i multi ricetrasmettitori incorporati di gigabit
Interfaccia analogica configurabile dell'utente (XADC), tecnologia reale della tavola di occhiata di 6 input (LUT)
Tecnologia di SelectIO™ di rendimento elevato con contributo alle interfacce DDR3 fino a 1866Mb/s
Specifiche
Attributo | Valore di attributo |
---|---|
Produttore | Xilinx |
Categoria di prodotto | FPGAs (gate array programmabile del campo) |
Serie | Kintex-7 |
Pacchetto-caso | 900-BBGA, FCBGA |
Azionare-temperatura | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Montaggio tipo | Supporto di superficie |
Tensione-rifornimento | 0,97 V ~ 1,03 V |
Fornitore-Dispositivo-pacchetto | 900-FCBGA (31x31) |
Numero di IC dei portoni | - |
Numero-di-IO-o | Ingresso/uscita 500 |
Numero-de-laboratori-CLBs | 25475 |
Numero-de-Logica-Elemento-cellule | 326080 |
Totale-RAM-pezzi | 16404480 bit |
Mfr | AMD Xilinx |
Serie | Kintex®-7 |
Pacchetto | Vassoio |
Prodotto-stato | Attivo |
Totale-RAM-pezzi | 16404480 |
Numero-di-IO-o | 500 |
Tensione-rifornimento | 0.97V ~ 1.03V |
Pacchetto-caso | 900-BBGA FCBGA |
Base-Prodotto-numero | XC7K325 |