Ingresso/uscita di superficie del supporto XC7K325T-2FFG900I 500 del circuito integrato di Multiscene FPGA

Marca AMD
Numero di modello XC7K325T-2FFG900I
Quantità di ordine minimo 1
Prezzo Based on current price
Imballaggi particolari borsa & scatola di cartone antistatiche
Tempi di consegna 3-5 giorni del lavoro
Termini di pagamento T/T
Capacità di alimentazione in azione

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Dettagli
Numero dei laboratori/CLBs 25475 Numero degli elementi di logica/cellule 326080
RAM Bits totale 16404480 Numero di ingresso/uscita 500
Numero dei portoni - Tensione - rifornimento 0.97V ~ 1.03V
Montaggio del tipo Supporto di superficie Temperatura di funzionamento -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto/caso 900-BBGA, FCBGA Pacchetto del dispositivo del fornitore 900-FCBGA (31x31)
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Circuito integrato di Multiscene FPGA

,

Supporto della superficie del circuito integrato di FPGA

,

XC7K325T-2FFG900I

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Descrizione di prodotto

INGRESSO/USCITA 900FCBGA AMD DI XC7K325T-2FFG900I IC FPGA 500

Dettagli del prodotto

Descrizione di XC7K325T-2FFG900I

La famiglia di Xilinx Kintex®-7 FPGA fornire le vostre progettazioni il migliori prezzo/prestazione/watt a 28nm mentre dandogli gli alti rapporti di DSP, imballaggio redditizio e supporto per le norme della corrente principale come Ethernet Gen3 e 10gigabit di PCIe®. Ottimizzato per il migliore andamento dei prezzi con un miglioramento 2X confrontato alla generazione precedente permettendo ad una nuova classe di FPGAs. Caratterizza fino alle cellule di logica 478K, 34Mb blocco RAM, 1920 fette di DSP, 2845 la prestazione di GMAC/s DSP, la velocità di 32 ricetrasmettitori, del ricetrasmettitore 12.5Gb/s, larghezza di banda di serie 800Gb/s, interfaccia di x8 Gen2 PCIe, 500 perni dell'ingresso/uscita, componente di VCXO, IP estendibile avanzato dell'interfaccia 4 (AXI4), integrazione agile e 1,2 del segnale misto (AMS) a tensione dell'ingresso/uscita 3.3V. L'ideale della famiglia Kintex®-7 per le applicazioni compreso la radio 3G e 4G, gli schermi piatti ed il video sopra le soluzioni del IP.


XC7K325T-2FFG900I caratterizza

-3, -2, -1, -1L, opzioni del grado di velocità di -2L con 0 a 85°C/0°C a 100°C/-40°C alle temperature 100°C
Integrazione di sistema programmabile, prestazione di sistema aumentata, riduzione dei costi di BOM
Riduzione totale di potere (potere più basso di 50% che i dispositivi precedenti della generazione 40nm)
Produttività accelerata di progettazione, architettura ottimizzata evolutiva, strumenti completi ed IP
Rendimento elevato avanzato e, potere basso (HPL), 28nm, tecnologia alta--K del portone del metallo (HKMG)
Mattonelle potenti della gestione dell'orologio che combinano ciclo con aggancio di fase ed i blocchetti misto del responsabile di orologio
Opzioni Lidless del pacchetto del chip di vibrazione e del vibrazione-chip di rendimento elevato
Kintex®-7 FPGA fornisce la connettività di serie ad alta velocità i multi ricetrasmettitori incorporati di gigabit
Interfaccia analogica configurabile dell'utente (XADC), tecnologia reale della tavola di occhiata di 6 input (LUT)
Tecnologia di SelectIO™ di rendimento elevato con contributo alle interfacce DDR3 fino a 1866Mb/s

Specifiche

Attributo Valore di attributo
Produttore Xilinx
Categoria di prodotto FPGAs (gate array programmabile del campo)
Serie Kintex-7
Pacchetto-caso 900-BBGA, FCBGA
Azionare-temperatura -40°C ~ 100°C (TJ)
Montaggio tipo Supporto di superficie
Tensione-rifornimento 0,97 V ~ 1,03 V
Fornitore-Dispositivo-pacchetto 900-FCBGA (31x31)
Numero di IC dei portoni -
Numero-di-IO-o Ingresso/uscita 500
Numero-de-laboratori-CLBs 25475
Numero-de-Logica-Elemento-cellule 326080
Totale-RAM-pezzi 16404480 bit
Mfr AMD Xilinx
Serie Kintex®-7
Pacchetto Vassoio
Prodotto-stato Attivo
Totale-RAM-pezzi 16404480
Numero-di-IO-o 500
Tensione-rifornimento 0.97V ~ 1.03V
Pacchetto-caso 900-BBGA FCBGA
Base-Prodotto-numero XC7K325

Descrizioni

INGRESSO/USCITA 900FCBGA DI IC FPGA 500